PCBA加工元器件和基材的选择

一、元器件的选择
元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。 在选择好元器件后，必须建立好元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。
二、基材的选用
基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择；根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层SMB）；根据SMB的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择SMB基材时应考虑电气性能的要求、Tg（玻璃化转换温度）、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素。